​半导体行业三元废气处理工艺

　　​半导体行业废气处理工艺：

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依据生产特征和技术标准，考虑到安全系数难题，一般建议使用活性碳吸附脱附催化燃烧装置工艺，废气经活性碳吸附脱附催化燃烧装置处理后，使废气里的VOC氧化分解变成无害CO2和H2O，终达到环保标准。

活性碳吸附脱附催化燃烧装置工艺流程是运用活性碳吸咐废气里的VOC，当活性碳吸咐饱和后，引进热风开展持续高温反吹脱附，脱附出的高浓度精炼废气开展催化燃烧装置解决，终被溶解。根据吸咐精炼方式，再加上运用催化氧化技术性去掉有机污染物。再通过调节环境温度，留置时间，扰流废气在燃烧室内转化为二氧化碳和水气，高效率提升了有机物去除率，标准为环保节能平稳达到环保标准。

实际还需要根据客户本身具体情况选择合适半导体行业的废气处理设备解决方法，保证因地制宜。一般给予量身定做符合企业自身实惠解决方法。降价投资成本。

半导体行业废气处理设备特性：

1、催化燃烧法，在工业上用主要是解决高浓度VOCs的废气，改方式的净化高，无污染，控制利便，安全系数好其体积小。

2、安全性设施齐全:防火除尘器、排气孔、过热报警等防护设施。

3、余热回收利用:余热可回到干躁路径开展干躁，降低原干躁路径的功率损耗;也可以作为工厂其他一些方面热源(如浴室、散热器等)。